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高通骁龙新处理器曝光八核自主核心架构

2019/08/15 来源:佳木斯信息港

导读

高通高阶处理器 Snapdragon 810 已开始向合作夥伴供货,预期上半年对应的智慧型将陆续推出。不过近期有消息指称,高通将在下半年再发

  高通高阶处理器 Snapdragon 810 已开始向合作夥伴供货,预期上半年对应的智慧型将陆续推出。不过近期有消息指称,高通将在下半年再发表四款Snapdragon 600 与两款 Snapdragon 800 系列处理器新品。不过,高通并未对尚未正式发表的处理器产品进行任何回应;至于高通自主核心架构设计的处理器产品何时才会推出,高通技术公司市场行销副总裁Tim McDonough近日到台湾进行Snapdragon 810 技术说明,对此事仅强调持续进行当中,会在适当时间点说明。

  新品将有采用8个Cortex-A5 架构的Snapdragon 616,支援LTE-A Cat.6,锁定中国市场推出,由中芯国际以28nm HKMG 制程生产。Snapdragon 620、625 、629 则是以20nm HKMG 制程生产,皆采用高通自主架构TS1 核心,支援LTE-A Cat.10,除了Snapdragon 620 为四核心架构外,Snapdragon 625、629 均为八核心架构。至于Snapdragon 815 则会采用高通自主的TS1i 四核 + TS1 四核架构,为20nm HJMG 制程。阶的Snapdragon 820 将会是用高通自主TS2 八核架构、的Adreno 5 0,除了是14nm FinFet 制程生产,也将整合 LTE-A Cat.10 基频数据机。

  ▲外传高通将在下半年再发表四款 Snapdragon 600 与两款 Snapdragon 800 系列处理器新品,其中包括自主核心架构设计的产品。

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